Industry · 今日檔案整理（一）
SEMICON 三份現場報告：瓶頸從電晶體搬到封裝、測試與光，成熟製程今天先漲
富邦、中信、玉山的結論一致——AI 擴展受系統整合限制、測試價值快過出貨量、需求擴到成熟製程；分歧在時間表。CPO 三份都寫 2027 年後，聯電漲停是第三個結論的盤面版。
Summary 摘要
SEMICON Taiwan 2026 的三份現場報告結論一致：AI 的擴展瓶頸從電晶體密度搬到封裝、測試與光學 I/O，需求同時擴到成熟製程。分歧在時間表：測試已在財報反映、成熟製程今天由聯電漲停回應、CPO 與 FOPLP 三份都寫 2027 年後且全球尚無 CPO 量產線。中經院 8 月指數 67.4、新訂單 73.1、客戶存貨過低，確認需求供給庫存同向。本刊提醒：用同一個標籤買三種時間表的股票，會在第一種兌現時把第三種追高。
Key Points 重點
- 先進封裝與測試占晶片設計成本 75%，測試強度成長快過出貨量
- 成熟製程受惠每櫃周邊晶片顆數，是最快兌現的結論
- CPO 目前是設備驗證期，Coupling Loss 與 FOPLP 良率決定 2027 年訂單落點
Inside 全文章節
- 一、先進封裝：光罩尺寸從 5.5 倍到 9 倍、再到 14 倍以上
- 二、測試與光學 I/O：價值成長快過出貨量
- 三、AI 擴到成熟製程：今天聯電漲停的敘事來源
- 四、散熱與材料：從有蓋到無蓋、從兩層 TIM 到零層
- 五、中經院指數：擴張 20 個月、客戶存貨過低
- 六、三份報告的分歧在哪
訂閱版全文
訂閱版含三份報告的結論對照、台積電與日月光的論壇數字、11 家設備材料商攤位摘要、中經院 11 項分項指數、三種時間表與標的對照。 全文 10 段、5 張數據表、0 條時間序列、4 個檢查點與數字附錄。
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