Industry · 五層拆解
7,700 億美元流進台灣：AI 伺服器五層供應鏈，量在組裝、率在機構、瓶頸在供給
2026 年 6.8 萬櫃 GB300、3 萬櫃 Trainium、6 萬櫃 TPU 要在台灣變成硬體；2027 年 ASIC 機櫃數將超過輝達。利潤率從組裝的 3% 到機構的 82%，市場已按「率」給錢，還沒完全按「量」給錢。
Summary 摘要
五大雲端業者 2026 年資本支出 7,700 億到 7,950 億美元、年增 77% 到 86%，正在台灣變成 6.8 萬櫃 GB300、3 萬櫃 Trainium、6 萬櫃 TPU；7 月四家 ODM 營收年增 61%，數字已在損益表上。本刊把供應鏈拆成平台、組裝、散熱機構、板材載板、電源五層，發現三件事：瓶頸從需求端搬到供給端（CoWoS、ABF、記憶體、電力）、利潤率的分化遠大於營收（組裝 3% 到機構 82%）、市場已按利潤率把散熱與機構的評價給滿，組裝層仍有分位空間但由毛利率下行換來。2027 年成長主體將由輝達切換到 ASIC。
Key Points 重點
- 2027 年 ASIC 機櫃數（TPU >10 萬＋Trainium >5 萬）將超過輝達，吃得到 ASIC 的廠商與只吃輝達的會分開
- 散熱／機構／CCL 五年本益比分位 92% 到 99%，組裝層 0% 到 83%＝市場按率給錢、還沒按量給錢
- 供給約束年代的選股規則：選瓶頸擁有者（產能、份額），不選需求接收者
Inside 全文章節
- 第一層：平台——機櫃數量是整條鏈的分子
- 第二層：組裝——營收最大、利潤率最薄、評價最分歧
- 第三層：散熱與機構——利潤率最高、評價最滿
- 第四層：板材與載板——漲價敘事最強、供給缺口最明確
- 第五層：電源——本刊已另文拆解，此處只放位置
- 橫切面一：供給端的四個瓶頸
- 橫切面二：利潤率與評價的對照表
- 賣方共識與分歧
- 空方論點
- 什麼會證明本刊錯了
訂閱版全文
訂閱版含資本支出漏斗、六個平台的機櫃與晶片數量表、五層 16 家的利潤率階梯與評價分位、供給端四瓶頸對照、賣方三大分歧與四個否證條件。 全文 26 段、8 張數據表、4 條時間序列、5 個檢查點與數字附錄。
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