先進封裝的物理節奏
一張增層膜卡住 1,000 瓦晶片的量產節奏
載板交期拉到 12 至 14 個月，面板級封裝要等 2028 下半；AI 訂單的速度正被材料與良率重新校準。
Summary 摘要
高階 AI 晶片功耗越過 1,000 瓦的同時，ABF 載板交期已由去年初的 6 至 8 個月拉長到 12 至 14 個月，主要供應商未來一年的產能全被預訂。這件事重要，是因為瓶頸不在產線而在材料：全球增層膜九成以上由單一日商供應，短期內沒有大規模新產能；加上新一代 GPU 所需載板面積比上一代增加逾一倍，同樣片數就占用更長的線上時間，蓋新廠也解不開這道結。本刊判斷，AI 訂單的成長在會計上成立，在物理上仍要分階段排隊——設備精度與光學對位已經跑在前面，面板級封裝則卡在塗佈均一性、邊緣應力與翹曲，真正的量產要等到 2028 下半之後。
Key Points 重點
- 瓶頸不在載板產線，而在由單一日商供應的 ABF 增層膜。
- 新一代 GPU 載板面積倍增，同樣片數占用更長產線時間。
- 面板級封裝卡在翹曲與均一性，量產落在 2028 下半之後。